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AOI技術(shù)資料
VisionPoint對各類缺陷進(jìn)行檢測的原理
1) 對于A類缺陷：
絕大多數(shù)元件都有一個標(biāo)識，如IC上的文字、貼片電阻的文字、貼片電容的顏色、極性元件的極性標(biāo)志等。因此，在判別此類缺陷時，可通過對標(biāo)識的檢測來進(jìn)行判斷。
具體方法為：
在進(jìn)行實(shí)際檢測前，需要從標(biāo)準(zhǔn)元件上拾取模板。根據(jù)模板的尺寸，計(jì)算機(jī)自動將其等分為多個象素，計(jì)算機(jī)把每個象素對光照（黃色的LED照明矩陣）的反射強(qiáng)度量化為256級灰度（0～255）中的一級，并統(tǒng)計(jì)出整個模板所包含的象素及各自對應(yīng)的灰度值。
在實(shí)際檢測時，計(jì)算機(jī)同樣拾取元件的圖象，并量化各象素的灰度，將之與原先的模板進(jìn)行一一對應(yīng)的比較，最后根據(jù)總的重合程度得出檢測的分值（1000為完全重合，0為完全不重合）�？筛鶕�(jù)SMT的工藝及元器件供應(yīng)商的情況來確定元件通過檢測的分值。例如650為通過分值，則當(dāng)檢測分值為600時，系統(tǒng)認(rèn)為有缺陷，并記錄報警。
在檢測完成后，根據(jù)實(shí)際的要求，可以選擇直接送出有缺陷的PCB，也可在VisionPoint上直接觀察缺陷情況并進(jìn)行缺陷定義，以便SPC報表統(tǒng)計(jì)輸出。
A類缺陷在標(biāo)識測試中的分值變化明顯，測試的效果顯著。
2）對于B類缺陷：
該類缺陷屬于焊接缺陷。
在焊接良好的情況下，焊錫應(yīng)分布在元件管腳和焊盤之間的位置。由于元件管腳存在高度，焊錫的分布應(yīng)為斜坡狀。于是，垂直向下的光線（紅色LED照明矩陣）照到焊錫后便被側(cè)向反射了。表現(xiàn)在攝像頭中的圖象，便是黑色。而焊盤及管腳無焊錫的部位則為發(fā)亮的白色。
根據(jù)工藝的要求，事先設(shè)定焊錫的檢測區(qū)域，并設(shè)定白色所占區(qū)域的百分比，從而判別出是否存在焊接缺陷。
3）對于C類缺陷：
元件如果是很好地焊接在焊盤上，則各個管腳間是良好隔離的。如果管腳連焊或有異物，良好的間隔將被破壞。
在固定光源（黃色的LED照明矩陣）的照射下，如果攝像頭捕捉到的IC管腳有明顯的均勻的明、亮間隔，這說明各管腳之間是良好隔離的，否則管腳有連焊或管腳間有異物。通過事先設(shè)定管腳的間距，并設(shè)置測量的允許誤差，系統(tǒng)便會自動判別管腳是否連焊或有異物。
4.3 VisionPoint的設(shè)備特點(diǎn)如下；
1) CCD攝像頭
不同高度垂直布置了3個CCD攝像頭。
攝像頭1相對被測PCB的高度最高，可測面積也最大，為32mm×27mm，放大倍率為4.75，可測元件應(yīng)大于0805封裝。
攝像頭2相對被測PCB的高度其次，可測面積為15mm×12mm，放大倍率為9.5，可測元件為0402及0603封裝。
攝像頭3相對被測PCB的高度最低，可測面積最小，為9mm×7mm，放大倍率為14.5，可測元件為0201封裝。
2）CAD編程
將貼片機(jī)生成的包含元件位號、系列號、X和Y坐標(biāo)、旋轉(zhuǎn)角度、封裝形式的文本文件通過EXECL軟件直接轉(zhuǎn)換成供編程使用的CXF文件，時間短，可靠性高。編程時，類似貼片機(jī)的工作，VisionPoint能按照CAD文件的內(nèi)容自動完成所需項(xiàng)目的設(shè)置。
3）允許最大的元件高度
75mm（100mm可選）
4）測試時間
攝像頭的單次可測面積為一個框格（Frame），每個框格的處理時間為0.25秒。如系統(tǒng)將被測PCB分為N格，則測試的時間為N×0.25秒。
由于所選的攝像頭不同，故測試時間應(yīng)根據(jù)攝像頭對應(yīng)的測試面積估算。
5）在SMT生產(chǎn)線的使用位置
根據(jù)測試的不同要求，可分別放在回流爐前，回流爐后及人工插件后使用。
6）結(jié)構(gòu)簡單
VisionPoint設(shè)備結(jié)構(gòu)簡單，只由攝像、傳送、主機(jī)三部分構(gòu)成。各部分相對獨(dú)立，使維護(hù)、保養(yǎng)和維修的工作難度降到了最低。如發(fā)生設(shè)備故障，只需更換相應(yīng)的零件即可，而不會影響設(shè)備的完整性。
五．VisionPoint的技術(shù)指標(biāo)和規(guī)格
5.1 PC
CPU:Pentium III 500MHz
操作系統(tǒng)：Windows NT
內(nèi)存：256M RAM
硬盤：6.4G
軟驅(qū)：ZIP
Modem：56K
5.2 X-Y平臺
調(diào)整精度：24微米（5微米可選）
可測最大電路板尺寸：400mm×450mm
最大高度間隔：75mm（可選100mm）
光線照明：角度和頂部
攝像頭：3個CCD（可選4個）
5.3傳輸系統(tǒng)
長：1.5m
最大可調(diào)寬度：450mm
標(biāo)準(zhǔn)：SMEMA
5.4測試速率
最快：每分鐘1500個元件
5.5 占地面積
1.5m×1.5m
5.6 電源
110V 10A單相或220V 5A單相
5.7 重量
凈重：750Kg
5.8 外部設(shè)備
返修站：用于返修由Vision Point檢測出有缺陷的電路板
輸入輸出疊式存儲器
打印機(jī)
網(wǎng)絡(luò)存儲器
數(shù)據(jù)記錄
5.9 可檢測的類型
元件丟失
錯件
元件偏移
元件極性錯誤
互換元件檢查
碑立
焊錫不足
焊錫過量
腳上翹
連焊
AOI光學(xué)檢查AOI在無鉛中的應(yīng)用
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