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產(chǎn)品說明： |
打印/傳真/復(fù)印一體機(jī)BGA治具：
◎.
采用旋壓式設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，保證下壓平穩(wěn),BGA下壓過程中不移位,測試順暢;
◎. 采用特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，能方便控制于工作有球無球測試的壓力,操作簡單;
◎. 采用進(jìn)口高頻測試探針,連接可靠,防干擾能力強(qiáng),保證測試穩(wěn)定 ;
◎. 探針可隨意更換，為維修提供方便，降低維護(hù)成本;
◎. 高精度的定位結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和導(dǎo)向孔, 保證BGA定位精確，測試效率高；
◎. 全新合金模設(shè)計(jì),保證PCB板受力平穩(wěn),不變形,確保連接穩(wěn)定,測試精確.
銷售熱線：13712342966 劉先生
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